PROFILE
技術原理
PC軟件框架平台的技術基礎
PC軟件框架平台採用分層設計，分為應用顯示層、平台支撐層、CBB、數據服務層、設備支持層四層設計。每個模塊組件都有分別對應的基礎微服務和dll。數據服務層為整個項目的數據核心及業務支撐核心，分為數據採集、清洗、存儲、分析、應用、挖掘等多個層次。
ADVANTAGE
技術優勢
-
高效率高質量
通過採用PC軟件模塊化開發模式，提升代碼復用性，縮短了開發時間，提升了開發效率。
-
高可靠高擴展
降低了軟件維護周期，降低維護成本，實現低代碼高效率開發；提升軟件質量及穩定性，具有高可靠，高擴展性。
-
核心自主研發
技術自主研發，自主可控，實現界面輕量化可視化操作，提升操作效率，從而加快生產產能
-
提升代碼穩定性
實現設備智能數據分析，推薦工藝參數改善產品質量，間接提升產品良率
APPLICATION
技術應用
-
3C -
光伏 -
新型顯示 -
新能源動力電池 -
鈑金
PRODUCTS
相關產品
PC軟件框架平台相關產品
-
動力電池智造
-
消費電子
-
光伏
-
智能家居
-
生命科學
-
現代建築
-
交通運輸
-
鈑金加工
-
-
查看產品
微凹雙面同步塗膜機-
轉塔式自動收放卷。
-
雙面微凹版同時塗布。
-
超低能耗,配餘熱回收。
-
雙面電暈，增加附着力。
-
-
查看產品
雙層寬幅高速塗布機-
轉塔式自動收放卷。
-
模頭重複定位精度1 μm。
-
雙層風箱弧形佈置，走帶平順。
-
自由導輥稀油潤滑，靈活性高。
-
-
查看產品
方形高速卷繞機-
採用變徑卷針，自動修正極耳對齊度。
-
極片糾偏有四級，與CCD檢測形成閉環。
-
採用歐姆龍高性能運動控制器及領先技術。
-
入料採用追切裁斷控制。
-
-
查看產品
三工位裁斷疊片一體機-
全流程在線視覺檢測，精度閉環調整良率高，不良信息可追溯。
-
多級除塵系統，粉塵可控電芯短路率低。
-
裁切與疊片一體化設計，避免極片周轉損傷、無重片。
-
高響應隔膜張力控制系統，隔膜拉伸損害低。
-
-
查看產品
圓柱切卷一體機-
極⽿切割糾偏與CCD閉環控制。
-
NG不良內部計算與信息追溯，NG不良單卷踢廢。
-
配有多重除塵系統，除塵效率⾼。
-
極⽿切割尺⼨與卷繞極⽿對⻬度在線監測，動態調節。
-
-
查看產品
方形電池頂蓋全自動組裝線-
系統化防塵防顆粒處理。
-
具備來料自檢&防呆功能。
-
MES系統全閉環生產處理。
-
飛濺少、焊縫效果佳、穩定性高。
-
-
-
-
查看產品
Mini LED三合一返修設備-
結合bc贷自研全自動平台，實現超高速返修，單顆返修時間<10 s。
-
高精度轉台式RGB三色晶圓環自動切換，可兼容COB和MIP的返修。
-
自動捕捉晶片與抓取晶片，能對位置和角度進行補償保證固晶精度。
-
去晶，點錫，固晶，焊接，結合自動進出料與獲取壞點座標，實現高度智能集成。
-
-
查看產品
方形電池頂蓋全自動組裝線
-
系統化防塵防顆粒處理。
-
具備來料自檢&防呆功能。
-
MES系統全閉環生產處理。
-
飛濺少、焊縫效果佳、穩定性高。
-
-
查看產品
鋼殼電池全自動組裝線（扣式、方形、異形）-
兼容多種直徑、厚度、極耳焊接工藝、與密封方式
-
首創的蓋板殼體激光焊接密封+自動合蓋與同心對位機構，焊接一致性好良率高。激 光密封也讓電池的能量密度相比扣合式密封更優。
-
設備主要包含正負極耳焊接，電芯入殼，注液（開放式/小孔），自動合蓋，封口焊接，測試，清洗，AOI檢測，漏液檢測等工藝。
-
線體效率可定製20-60ppm/Line。
-
-
查看產品
遮蔽線-
設備採用單工站單機架模式，自由拼裝設備數量匹配UPH。
-
整線採用標準化的視覺定位、設備軌道自動可調、程序可快速互拷，可兼容1mm~500mm產品快速完成換線。
-
視覺點膠、高速貼膜、產品翻板、AOI檢測等工藝，經過多次技術疊代設備已經形成標準化，設備在穩定性和成本具備很強的行業優勢。
-
-
查看產品
鐳射除膠線-
設備採用單工站單機架模式，自由拼裝設備數量匹配UPH。
-
設備採用方通焊接機架+氣彈簧滾輪式開合門結構，外觀大氣。
-
左右產品切換採用免工具快換結構，左右板生產切換時間小於30min。
-
精密激光切割機創新式的採用2900W相機精確拍照切割產品，生成DWG圖形，500W CCD二次定位，自動校正切割位置，最大效率利用激光器，切斷防水膜的同時不損傷產品。
-
-
查看產品
高速點膠機-
獨特的外觀設計，顯示器內藏中置可升降結構，整線操作不干涉
-
可自由選配產品預加熱、斜閥、功能擴展背包等組件，實現一機多用節約成本；
-
支持同步雙閥 、異步雙閥、AB閥點膠等多種點膠模式；
-
智能點膠軟件，支持撞針閥、噴射閥、螺杆閥等不同的點膠工藝需求；
-
-
-
-
查看產品
全自動方形電池電芯裝配線-
自動化程度高，全程組裝無人干涉。
-
模塊化設計，換型時間短、零件少、成本低。
-
工藝流程自動控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統。
-
數字孿生3D可視化技術，設備狀態可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗。
-
-
查看產品
激光輔助燒結（LAS）設備-
採用自研光斑整形技術，光斑尺寸可調，兼容性強
-
整機採用模塊化柔性化編程設計
-
設備實現堆疊料片緩存上/下料，操作方便
-
設備空間佈局緊湊合理，佔地面積小
-
-
查看產品
大光斑激光開膜設備-
整機採用工業 PC 控制、模塊化柔性化編程設計；
-
設備實現雙線供上/下料，操作方便；
-
滿足 AGV 雙層雙線同步上/下料，減少 AGV 對接需求及機台數量 ；
-
根據客戶需求定製，實現無損、高產能、高精度、高效率 ；
-
-
查看產品
專業激光切管機-
專業激光切割機，加工管徑範圍大，加工種類多，適用性強；
-
氣動全封閉一體式卡盤更穩定，夾持力大，加工精度高，防塵效果突出，行業領先。
-
管材隨動輔助支撐，有效保障切割精度；
-
標配伺服隨動下料，下料更精準高效；
-
-
查看產品
太陽能逆變器自動組裝線-
生產效率高，雙班節省約40⼈。
-
速度快且穩定性強,提高了產品後續測試環節的⼀次通過率。
-
標準化模塊設計，可隨時調整，擴展工位或升級。
-
生產數據自動保存，和服務器聯⽹。
-
-
查看產品
透明脆性材料精密激光切割機-
採用大理石精密平台，穩定承載，耐腐蝕。
-
使用直線電機搭配光學尺全閉環驅動加工平台，易維護、精度高。
-
紅外皮秒激光器，加工熱影響區域小，特別適合於精細切割。
-
採用進口真空發生元件,保證產品吸附定位穩定性。
-
-
-
-
查看產品
Micro LED激光巨量轉移設備-
自動化三色晶片轉移。
-
最大可兼容12.7寸轉移，轉移精度≤±1.5μm，角度≤±1°。
-
同時兼容巨量轉移和修復補芯製程，巨量轉移良率≥99.99%，修復後良率可達99.999%。
-
獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色Micro LED晶片陣列轉移。
-
-
查看產品
機械人激光焊接工作站-
可在線聯機或離線單機使用；
-
模塊化設計，調試便捷，可快速換型;
-
適用於於大型工件多維度激光焊接加工;
-
支持數據追溯，MES系統全閉環生產控制；
-
-
查看產品
激光錫球焊接機-
高效率：焊接速度快,最快0.3S/焊點。
-
高精度：焊點一致性高，錫球直徑為50um~1500um，適用於高精密產品。
-
免清潔：無飛濺，錫球無助焊劑，焊接後免清洗。
-
安全：激光聚焦光斑小，熱影響區域小，無擠壓應力，不會損傷工件。
-
-
查看產品
電池模組EOL測試機-
適用於方形、圓柱、軟包模組的EOL測試。
-
主要包含模組的總正與外殼的絕緣、耐壓測試，模組的總正總負之間的電壓、內阻，模組電芯電壓測試，模組電芯壓差計算，膜組溫度讀取等功能。
-
設備採用單機設計可以在線測試，也可以離線測試。
-
設備可以兼容單雙排模組，可以實現CMC自動對插，換型時間短。
-
-
查看產品
電池模組低壓絕緣測試機-
適用於方形、圓柱、軟包模組的低壓絕緣測試。
-
主要包含模組的電芯正極與外殼的絕緣、耐壓測試，模組電芯之間的絕緣、耐壓測試，模組電芯電壓測試，模組電芯的內阻測試等功能。
-
設備採用單機設計可以在線測試，也可以離線測試。
-
設備可以兼容單雙排模組，換型時間短。
-
-
查看產品
電池模組CCS激光焊接機-
適用於方形/圓柱電池儲能模組採集線或CCS焊接
-
主要包含視覺定位、激光測距、激光焊接等
-
可選配WDD實時監控焊接過程穩定性
-
維護方便，佔地面積小，換型時間短
-
-
-
-
查看產品
全自動方形電池電芯裝配線
-
自動化程度高，全程組裝無人干涉。
-
模塊化設計，換型時間短、零件少、成本低。
-
工藝流程自動控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統。
-
數字孿生3D可視化技術，設備狀態可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗。
-
-
查看產品
全自動方形鋁殼電池真空乾燥線-
自動化程度高，全程組裝無人干涉。
-
兼容性強，可兼容多種不同系列產品。
-
模塊化設計，換型時間短、零件少、成本低。
-
適用產品：方形鋁殼電芯、刀片電芯、圓柱電芯。
-
-
查看產品
星銳 HF-C系列 激光切割機-
模塊化設計，整機優質搭配；
-
榫卯結構床身，有效保障機床長期運行穩定；
-
高強度拉制鋁橫樑結構設計，優越動態性能；
-
全包圍式機床，雙工作枱，生產安全、效率更高；
-
-
查看產品
Micro LED激光巨量轉移設備
-
自動化三色晶片轉移。
-
最大可兼容12.7寸轉移，轉移精度≤±1.5μm，角度≤±1°。
-
同時兼容巨量轉移和修復補芯製程，巨量轉移良率≥99.99%，修復後良率可達99.999%。
-
獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色Micro LED晶片陣列轉移。
-
-
查看產品
激光輔助燒結（LAS）設備
-
採用自研光斑整形技術，光斑尺寸可調，兼容性強
-
整機採用模塊化柔性化編程設計
-
設備實現堆疊料片緩存上/下料，操作方便
-
設備空間佈局緊湊合理，佔地面積小
-
-
查看產品
大光斑激光開膜設備
-
整機採用工業 PC 控制、模塊化柔性化編程設計；
-
設備實現雙線供上/下料，操作方便；
-
滿足 AGV 雙層雙線同步上/下料，減少 AGV 對接需求及機台數量 ；
-
根據客戶需求定製，實現無損、高產能、高精度、高效率 ；
-
-
-
-
查看產品
塑料激光焊接機-
密封性能好
-
焊接強度等於或高於母材
-
功耗低，無噪音，無耗材，免維護
-
激光、視覺、測溫三合⼀焊接頭
-
-
查看產品
三維激光切割機-
採用機械人＋光纖激光器進行三維切割，代替模具衝壓和機械雕銑對異型管件進行切邊沖孔。
-
有效節省模具， 縮短產品開發周期， 提高加工效率，實現了柔性生產。
-
實現環切，節省變位機旋轉或人工二次裝夾的時間， 高效加工。
-
可配備雙機械人工作站，同時實現雙工位換料和聯動切割，切割效率大幅度提升。
-
-
查看產品
Micro LED激光巨量轉移設備
-
自動化三色晶片轉移。
-
最大可兼容12.7寸轉移，轉移精度≤±1.5μm，角度≤±1°。
-
同時兼容巨量轉移和修復補芯製程，巨量轉移良率≥99.99%，修復後良率可達99.999%。
-
獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色Micro LED晶片陣列轉移。
-
-
查看產品
機械人激光焊接工作站
-
可在線聯機或離線單機使用；
-
模塊化設計，調試便捷，可快速換型;
-
適用於於大型工件多維度激光焊接加工;
-
支持數據追溯，MES系統全閉環生產控制；
-
-
查看產品
車載攝像頭激光焊接機-
可用於單機生產和自動線體對接；
-
雙工位操作系統，提高生產效率；
-
激光穩定性高，焊縫熔深穩定控制；
-
兼容性強，可兼容多種不同型號產品；
-
-
查看產品
激光錫球焊接機
-
高效率：焊接速度快,最快0.3S/焊點。
-
高精度：焊點一致性高，錫球直徑為50um~1500um，適用於高精密產品。
-
免清潔：無飛濺，錫球無助焊劑，焊接後免清洗。
-
安全：激光聚焦光斑小，熱影響區域小，無擠壓應力，不會損傷工件。
-
-
-
-
查看產品
定製型激光切管機-
專業卡盤，夾持力大， 後卡全密封防塵效果好；
-
主要針對各長管、重管整體切割，切割精度高，可以實現「零尾料」；
-
採用變徑輪輔助支撐可有效減少管材在旋轉過程中的晃動，切割精度高；
-
全貫通三卡盤、四卡盤協作聯動，可以實現真正零尾料，提高材料利用率；
-
-
查看產品
全自動激光切管機-
行業專用和通用的全自動高標準激光切管機，適用於高強度連續生產管材加工;
-
自動化程度高,標配bc贷專利全自動上料系統、上料分料送料成功率極高，換管節拍優勢明顯，穩定性強，行業領先；
-
可延展激光切管自動化生產線，生產高度連續，穩，准，快，極大提升生產效率，降低成本;
-
加工管徑範圍可選擇性大，行程範圍廣，適用於多種類管材高速高精度切割；
-
-
查看產品
標準激光切管機-
專業切管：高精度，高速切割，加速度快；
-
加工管徑範圍大，類型多：圓管Φ10mm-Φ220mm，方管與矩形管□10mm-150mm；
-
全自動氣動全封閉卡盤，夾持力可達可達300kg，行業領先；
-
高速高精密模組，提高了性能和加工精度；
-
-
查看產品
小管高速激光切管機-
管徑範圍：圓管φ15-85mm；方管15x15-60x60mm；
-
適用性超強，切斷，切孔，坡口切割均可滿足；
-
加工速度快！加速度可高達1.2G；
-
切割產品定位精度為 0.01mm,批量切割精度 ≦±0.15mm；
-
-
查看產品
星越HF·TU系列-
針對金屬卷材的激光切割；
-
可上料、開卷、校平、送料、切割、下料一體式自動化；
-
實時在線切割，切割送料同步進行，生產加工連續不斷。
-
-
查看產品
星河HF·T系列 激光切割機-
可定製超長超寬機型,加工幅面自由選擇；
-
可移動操作平台，操作方便（16米以下）；
-
高效獨特抽風結構，除煙除塵除熱效果突出；
-
全新總線系統，應用靈活自如，無感穿孔，厚板切割效率高；
-
-
售前諮詢
Inquiry
點擊諮詢
售後服務
Customer Service
聯繫我們