全流程在線視覺檢測，精度閉環調整良率高，不良信息可追溯。

多級除塵系統，粉塵可控電芯短路率低。

裁切與疊片一體化設計，避免極片周轉損傷、無重片。

高響應隔膜張力控制系統，隔膜拉伸損害低。

設備採用雙側大板支撐結構。

集成預分切、製片 、分條功能，設備佔地面積小。

極耳S型切割，箔材區共用，節省材料成本。

配有多重除塵系統，除塵效率高。

設備適用於疊片工藝。

設備採用單側大板支撐結構。

彈夾收料，採用物流線體進行彈夾轉運。

加工效率高、切割品質一致性好。

設備採用雙側大板支撐結構。

加工效率高、切割品質⼀致性好。

高精度送料機構。

高速激光飛行控制系統。

設備採用單側大板，懸臂式支撐結構。

加工效率高、切割品質一致性好。

高精度送料機構。

高速激光飛行控制系統。

設備採用單側大板，懸臂式支撐結構。

加工效率高、切割品質一致性好。

高精度送料機構。

高速激光飛行控制系統。

兼容國內外多種激光器，滿足客戶不同的需求；

設備XY軸採用直線電機，大理石基座，真空吸附平台；

無應力切割，避免材料應力造成產品損傷，無粉塵，對環境污染小；

激光切割設備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限於切割圖案限制；

兼容國內外多種激光器，滿足客戶不同的需求；

設備XY軸採用直線電機，⼤理石基座，真空吸附平台；

無應力切割，避免材料應力造成產品損傷，無粉塵，對環境污染小；

激光切割設備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限於切割圖案限制；

無粉塵，對環境污染小；

切割表面斷面光滑整齊無毛刺，無碳化；

無應力切割，避免材料應力造成產品損傷；

適用於軟硬結合板的切割，且分板精度高；

配置高性能CO2激光器與UV皮秒激光器，功率和頻率可調。

高速高精度移動的X/Y/Z模組，旁軸移動平台方式，可適用大幅加工。

使用直線電機搭配光學尺全閉環驅動加工平台，易維護，搭配高精度相機，定位精準，去除精度高。

採用大理石精密平台，穩定承載，耐腐蝕，配置全自動上下料結構，減少人工操作，大幅提高產能。

體積小，移動便捷；

集激光切焊一體，切割、拼接一致性高；

搭載UPS電源，可斷電離線使用，靈活機動性高；

使用激光進行料帶切割和焊接，無耗材，免維護。

主要包含移印、噴碼、極耳裁切、極耳尺寸檢測、貼凹槽膠、PCM組裝/焊接、極耳折彎、貼極耳膠、包膠、Pogo pin 測試、外觀檢測

設備採用單工站單機架模式，柔性程度高

MES系統全閉環生產控制，可選配整線數碼化，實時觀察線體各項指標

專業激光切割機，加工管徑範圍大，加工種類多，適用性強；

氣動全封閉一體式卡盤更穩定，夾持力大，加工精度高，防塵效果突出，行業領先。

管材隨動輔助支撐，有效保障切割精度；

標配伺服隨動下料，下料更精準高效；

採用大理石精密平台，穩定承載，耐腐蝕。

使用直線電機搭配光學尺全閉環驅動加工平台，易維護、精度高。

紅外皮秒激光器，加工熱影響區域小，特別適合於精細切割。

採用進口真空發生元件,保證產品吸附定位穩定性。

整機採用工業PC控制、模塊化柔性化編程設計；

設備兼容156-230mm尺寸電池片；

加工過程穩定性好，熱影響區域小，粉塵少、良率高；

切割後電池片機械轉化效率高；

實現晶圓脆性材料高精度切割，無崩邊和裂紋

bc贷自研切割頭，實現不同厚度玻璃的切割

兼容不同種類、尺寸產品

可移動操作平台，操作方便；

單台面靈活應用，佔地面積小，可利用高；

榫卯結構床身，有效保障機床長期運行穩定；

Master6000S總線控制系統，深度開發，操作簡便，智能高效；

專業激光切割機，加工管徑範圍大，加工種類多，適用性強；

氣動全封閉一體式卡盤更穩定，夾持力大，加工精度高，防塵效果突出，行業領先。

管材隨動輔助支撐，有效保障切割精度；

標配伺服隨動下料，下料更精準高效；

兼容國內外多種激光器，滿足客戶不同的需求；

設備XY軸採用直線電機，大理石基座，真空吸附平台；

無應力切割，避免材料應力造成產品損傷，無粉塵，對環境污染小；

激光切割設備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限於切割圖案限制；

兼容國內外多種激光器，滿足客戶不同的需求；

設備XY軸採用直線電機，⼤理石基座，真空吸附平台；

無應力切割，避免材料應力造成產品損傷，無粉塵，對環境污染小；

激光切割設備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限於切割圖案限制；

無粉塵，對環境污染小；

切割表面斷面光滑整齊無毛刺，無碳化；

無應力切割，避免材料應力造成產品損傷；

適用於軟硬結合板的切割，且分板精度高；

兼容國內外多種激光器，滿足客戶不同的需求；

設備XY軸採用直線電機，大理石基座，真空吸附平台；

無應力切割，避免材料應力造成產品損傷，無粉塵，對環境污染小；

激光切割設備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限於切割圖案限制；

兼容國內外多種激光器，滿足客戶不同的需求；

設備XY軸採用直線電機，⼤理石基座，真空吸附平台；

無應力切割，避免材料應力造成產品損傷，無粉塵，對環境污染小；

激光切割設備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限於切割圖案限制；

無粉塵，對環境污染小；

切割表面斷面光滑整齊無毛刺，無碳化；

無應力切割，避免材料應力造成產品損傷；

適用於軟硬結合板的切割，且分板精度高；

模塊化設計，整機優質搭配；

榫卯結構床身，有效保障機床長期運行穩定；

高強度拉制鋁橫樑結構設計，優越動態性能；

全包圍式機床，雙工作枱，生產安全、效率更高；

實現晶圓脆性材料高精度切割，無崩邊和裂紋

bc贷自研切割頭，實現不同厚度玻璃的切割

兼容不同種類、尺寸產品

採用大理石精密平台，穩定承載，耐腐蝕。

使用直線電機搭配光學尺全閉環驅動加工平台，易維護、精度高。

紅外皮秒激光器，加工熱影響區域小，特別適合於精細切割。

採用進口真空發生元件,保證產品吸附定位穩定性。

兼容國內外多種激光器，滿足客戶不同的需求；

設備XY軸採用直線電機，大理石基座，真空吸附平台；

無應力切割，避免材料應力造成產品損傷，無粉塵，對環境污染小；

激光切割設備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限於切割圖案限制；

兼容國內外多種激光器，滿足客戶不同的需求；

設備XY軸採用直線電機，⼤理石基座，真空吸附平台；

無應力切割，避免材料應力造成產品損傷，無粉塵，對環境污染小；

激光切割設備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限於切割圖案限制；

無粉塵，對環境污染小；

切割表面斷面光滑整齊無毛刺，無碳化；

無應力切割，避免材料應力造成產品損傷；

適用於軟硬結合板的切割，且分板精度高；

採用機械人＋光纖激光器進行三維切割，代替模具衝壓和機械雕銑對異型管件進行切邊沖孔。

有效節省模具， 縮短產品開發周期， 提高加工效率，實現了柔性生產。

實現環切，節省變位機旋轉或人工二次裝夾的時間， 高效加工。

可配備雙機械人工作站，同時實現雙工位換料和聯動切割，切割效率大幅度提升。

實現晶圓脆性材料高精度切割，無崩邊和裂紋

bc贷自研切割頭，實現不同厚度玻璃的切割

兼容不同種類、尺寸產品

專業卡盤，夾持力大， 後卡全密封防塵效果好；

主要針對各長管、重管整體切割，切割精度高，可以實現「零尾料」；

採用變徑輪輔助支撐可有效減少管材在旋轉過程中的晃動，切割精度高；

全貫通三卡盤、四卡盤協作聯動，可以實現真正零尾料，提高材料利用率；

行業專用和通用的全自動高標準激光切管機，適用於高強度連續生產管材加工;

自動化程度高,標配bc贷專利全自動上料系統、上料分料送料成功率極高，換管節拍優勢明顯，穩定性強，行業領先；

可延展激光切管自動化生產線，生產高度連續，穩，准，快，極大提升生產效率，降低成本;

加工管徑範圍可選擇性大，行程範圍廣，適用於多種類管材高速高精度切割；

專業切管：高精度，高速切割，加速度快；

加工管徑範圍大，類型多：圓管Φ10mm-Φ220mm，方管與矩形管□10mm-150mm；

全自動氣動全封閉卡盤，夾持力可達可達300kg，行業領先；

高速高精密模組，提高了性能和加工精度；

管徑範圍：圓管φ15-85mm；方管15x15-60x60mm；

適用性超強，切斷，切孔，坡口切割均可滿足；

加工速度快！加速度可高達1.2G；

切割產品定位精度為 0.01mm,批量切割精度 ≦±0.15mm；

針對金屬卷材的激光切割；

可上料、開卷、校平、送料、切割、下料一體式自動化；

實時在線切割，切割送料同步進行，生產加工連續不斷。

可定製超長超寬機型,加工幅面自由選擇；

可移動操作平台，操作方便（16米以下）；

高效獨特抽風結構，除煙除塵除熱效果突出；

全新總線系統，應用靈活自如，無感穿孔，厚板切割效率高；